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柔性电子元器件龙头(芯片股票龙头股有哪些)

时间:2023-08-13 作者:嘉茜 47 47


芯片的股票有哪些龙头

一、龙头股

龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用;龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

二、芯片龙头股

1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。

2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

芯片概念概念股其他的还有:左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。

三、国产芯片龙头股

A股半导体芯片相关的股票很多,能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等,这些都能算得上是龙头股票,具体的详情看下面。

1、比亚迪(002594),目前市值4948亿,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C,智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

2、中芯国际(688981),目前市值4292亿,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

3、韦尔股份(603501),目前市值2474亿,公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

4、卓胜微(300782),目前市值1362亿,公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。

5、TCL科技(000100),2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

6、三安光电(600703),公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

7、闻泰科技(600745),闻泰科技在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为58.50亿元,且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价10.15亿元本次交易拟支付对价为19925亿元合计支付26790亿元对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%(穿透计算后)。而裕成控股持有安世集团100%的股份安世集团持有安世半导体100%的股份。安世半导体是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业。

8、北方华创(002371),公司从事基础电子产品的研发、生产、销售主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心不断培育集成电路装备的竞争能力,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

9、中环股份(002129),中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业,在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

芯片股票龙头股有哪些

1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有:左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。

拓展资料:

1、北方华创(002371):世界级半导体设备后备军!

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

2、中微公司(688012):世界级半导体设备后备军!

中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。

2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSIResearch对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。

3、大族激光(002008):世界激光设备全场景龙头!

近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。

世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。

4、中芯国际(688981):世界第三的芯片先进代工!

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。

公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

5、兆易创新(603986):世界存储芯片平台后备军!

DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。

公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。

6、TCL集团(000100):世界前四的半导体显示!

半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。

我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。

7、长电科技(600584):世界前三的先进芯片封装!

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

8、圣邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头!

目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

智能穿戴设备概念股龙头有哪些

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智能穿戴概念股有哪些?智能穿戴概念股票炒作契机及智能穿戴概念股票汇总

工信部软件与集成电路促进中心日前发布“2013中国集成电路设计业发展报告”,预测可穿戴电子设备将成下一个市场增长点。报告分析,目前国内IC企业涉及产品应用最多的两个领域是消费类电子(含手机)和工业。而消费类电子产品在智能手机、移动终端之外,可穿戴装备将成为下一个市场增长点,例如谷歌眼镜、三星Gear智能手表等。当前,Nike等传统行业的企业也开始涉足这一新兴领域,产品形态扩展到手链、手套、袜子、腰带、睡衣等。有预测显示,目前全球可穿戴装置市场规模已达30—50亿美元,3—5年内可进一步增至300—500亿美元。预计,未来智能手机用户中将有15%会购买可穿戴装置。

智能穿戴概念股联动概念:传感器概念、柔性电路板

智能穿戴概念股活跃龙头:北京君正、中颖电子、苏州固锝、汉威电子

智能穿戴概念股相关上市公司汇总:

北京君正(300223)★芯片

公司的AP芯片产品功耗优势极为明显,其低功耗优势在智能手表领域比较突出,JZ4775超强的芯片性能不仅能带来高速的计算效果和更好的用户体验,相较同类产品其性价比也更高。公司第一代智能手表完成研发工作,方案已成熟稳定,正展开第二代智能手表方案的设计评估工作。

中颖电子(300327)★芯片

公司所设计和销售的IC产品以MCU为主。2013年7月,公司通过互动易平台证实,公司的电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域并已拥有动力锂电池BMS技术。

通富微电(002156)芯片

公司专业从事集成电路封装、测试业务,并提供相关技术支持和服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。

苏州固锝(002079)★MEMS传感器

子公司明锐光电三轴加速度传感器在第三季度已进入批量生产。同时,研发中的第二代三轴加速度传感器样品,十月可投放市场,年底将形成大规模生产。

汉威电子(300007)★MEMS传感器

公司目前以气体传感器研发生产为主,同时也有流量、压力、湿度等门类传感器。2013年8月公司表示,目前公司的传感器技术在可穿戴设备方向的应用尚处于前期研究阶段。

士兰微(600460)MEMS传感器

2013年上半年,旗下子公司士兰微电子在IGBT、MEMS传感器、新一代LED大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。

航天电器(002025)MEMS传感器

公司在互动平台上表示,今年公司微特电机业务与上年同期相比有一定幅度增长。公司MEMS传感器产品目前已有小批量供货。

上海新阳(300236)MEMS传感器

公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。

奋达科技(002681)★可穿戴设备

2013年6月,公司联合元太科技发布了智能手表Smartwatch。公司主要负责智能手表相关部分的软/硬件设计、无线射频和开发手机端Apps,以及精密制造。

九安医疗(002432)★可穿戴设备

2013年上半年,公司研发的可佩戴式手表计步器投入欧美市场,该产品只需佩戴在手腕上即可推测用户运功时消耗热量和睡眠质量等信息,并将相关检测数据应用到健康管理和减肥之中。2013年8月,公司开发的首款iHealth可穿戴健康智能腕表AM3正式在国内发布。

宝莱特(300246)可穿戴设备

公司目前所生产的掌上监护仪主要用于监测脉率、血氧饱和度等生理参数。

亿纬锂能(300014)★电池

公司主营业务为锂系电池产品的设计开发与生产经营,主要产品有锂原电池、锂离子电池及其它产品,主要面向智能电网和安防领域。锂原电池包括锂亚电池和锂锰电池,主要服务于物联网(RFID)、智能电网(智能表计)、汽车电子和安防等领域,是中国最大、世界第五的锂亚电池供应商;锂离子及锂聚合物电池,主要应用于小型电动产品和高端数码电子产品等领域;其它产品包括其它电池、电子元器件制造和分销、新材料以及EMS等。

欣旺达(300207)★电池

公司主要从事锂离子电池模组的研发、设计、生产和销售,产品包括手机数码类锂离子电池模组,主要应用于手机、MP3/MP4、数码相机等;笔记本电脑类锂离子电池模组,主要应用于笔记本电脑、上网本、平板电脑、电纸书等;动力类锂离子电池模组,主要应用于电动工具、工业移动照明、医疗设备等。公司产品定位于下游客户中的中高端品牌商,已进入苹果、飞利浦等国内外知名品牌厂商的供应链体系。

丹邦科技(002618)★柔性电子

公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。

科大讯飞(002230)智能语音芯片

歌尔声学(002241)微声元件

芯片上游原材料龙头股有哪些

1.士兰威(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,参与建设无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2.ST大唐(600460):芯片概念龙头股。目前是国内唯一完全掌握上述核心技术的芯片厂商。3.ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,拥有从柔性材料到柔性封装基板再到芯片封装元器件的产业链核心技术,为客户提供从设计、制造到服务的完整柔性互联和封装解决方案。其他概念股还有左江科技、中盈电子、金航科技、高德红外、卓胜威、上海新阳、上海韩勋、京加威、北京郑钧、海陆重工、航天发展、洪光科技等。

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