这篇文章给大家聊聊关于cmos传感器的龙头上市公司，以及请问生产传感器的上市公司有哪几家。对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站哦。

国产芯片龙头股有哪些

1、兆易创新

兆易创新位列全球Norflash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

请问生产传感器的上市公司有哪几家。

第1名：歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售，主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名：大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名：华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名：东风科技

东风电子科技股份有限公司，是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司，占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月，由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司，同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名：航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日，是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起，以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年，占地2100多亩，总资产118亿元，是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务，并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名：华工科技

华工科技成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名：科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年，于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化，生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名：士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

扩展资料：

传感器相关的现行国家标准

GB/T14479-1993传感器图用图形符号

GB/T15478-1995压力传感器性能试验方法

GB/T15768-1995电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T15865-1995摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T13823.17-1996振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T18459-2001传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T18806-2002电阻应变式压力传感器总规范

GB/T18858.2-2002低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI)第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T18901.1-2002光纤传感器第1部分:总规范

GB/T19801-2005无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T7665-2005传感器通用术语

GB/T7666-2005传感器命名法及代号

GB/T11349.1-2006振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分：基本定义与传感器

GB/T20521-2006半导体器件第14-1部分:半导体传感器-总则和分类

GB/T14048.15-2006低压开关设备和控制设备第5-6部分：控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口（NAMUR）

GB/T20522-2006半导体器件第14-3部分:半导体传感器-压力传感器

GB/T20485.11-2006振动与冲击传感器校准方法第11部分：激光干涉法振动绝对校准

GB/T20339-2006农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T20485.21-2007振动与冲击传感器校准方法第21部分：振动比较法校准

GB/T20485.13-2007振动与冲击传感器校准方法第13部分:激光干涉法冲击绝对校准

GB/T13606-2007土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T21529-2008塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T20485.1-2008振动与冲击传感器校准方法第1部分:基本概念

GB/T20485.12-2008振动与冲击传感器校准方法第12部分：互易法振动绝对校准

GB/T20485.22-2008振动与冲击传感器校准方法第22部分：冲击比较法校准

GB/T7551-2008称重传感器

GB4793.2-2008测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分：电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求

GB/T13823.20-2008振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T13823.19-2008振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T25110.1-2010工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分：传感器和执行器

GB/T20485.15-2010振动与冲击传感器校准方法第15部分：激光干涉法角振动绝对校准

GB/T26807-2011硅压阻式动态压力传感器

GB/T20485.31-2011振动与冲击传感器的校准方法第31部分：横向振动灵敏度测试

GB/T13823.4-1992振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T13823.5-1992振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T13823.6-1992振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T13823.8-1994振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T13823.9-1994振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T13823.12-1995振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T13823.14-1995振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T13823.15-1995振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T13823.16-1995振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T13866-1992振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定

参考资料来源：百度百科-传感器（检测装置）

机器人传感器上市公司有哪些

美新半导体、硅创电子、MCUBE。具体如下：

1、美新半导体。美新半导体有限公司是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成（MEMS，IC）科技芯片的半电子机械集成（MEMS，IC）科技芯片的半导体企业导体企业。美新公司是全球首家将微机械系统（MEMS）和混合信号处理电路集成于单一芯片的惯性传感器公司。通过结合标准CMOS流程，美新公司已经成功生产出20多种更低成本、更高性能并处于世界领先水平的加速度传感器。

2、硅创电子。硅创电子1998年于中国台湾新竹创立，是以液晶驱动功能为技术核心的IC设计公司，专注于研发、设计及销售积体电路产品，包括资讯相关芯片、消费电子芯片以及系统应用完整方案的提供。

3、MCUBE。从智能手机和平板电脑到智能服装和可穿戴设备，mCube正在实现一个名为“移动物联网”的新时代，日常物品和设备可以在日常物体和设备上测量，监控和分析空间中的运动和环境，产生大量的数据和洞察力。作为移动互联网的提供商，mCube希望将MEMS运动传感器放在任何移动的位置，使其易于连接日常事物，改变消费者的生活方式和企业运作方式。

光学上市公司龙头股票

光电路，消费电子的最佳增长电路

相机的工作原理。

镜头产生场景的光学图像，投射到CIS传感器上，转换成电信号。经过模数转换后，转换为数字图像信号，在DSP中处理后显示在屏幕上。手机摄像头的部件包括镜头、音圈电机、滤镜、图像传感器、连接器、FPC板、支架等。

手机摄像头的光学创新

相机主要由光学部分、芯片等部件组成。有些光学镜头是技术迭代，价值高的产品。高驱动成像镜头的镜头数量从6P逐渐增加到7P和8P。与此同时，塑料镜片已经碰到了天花板。高端型号会增加一个玻璃镜片，以提高质量，同时降低厚度。

模组制造业竞争相对激烈，多摄像头趋势使得行业空间升级。由于模组厂上游光学、芯片价值较大，模组代工厂人力成本高，行业毛利率在个位数。但随着多摄像头的技术难度和价值的提升，先进技术的毛利率可以达到20%。

软件算法公司连接硬件工厂和品牌。国内以虹软科技为首的图像软件公司适应光模块和手机，但同时国内手机厂商也在做相关领域的研发。

手机光学升级是手机体验明显提升的领域。根据DxoMark评测，截至2020年2月，手机摄像头评分前10名的摄像头参数都在上升。

摄像头数量是最直观的升级方向。由于厚度的限制，手机无法像专业相机一样覆盖不同的焦距。所以广角、长焦等不同的摄影需求都可以通过量来实现。行业已经迎来了单摄像头双摄像头三摄像头/多摄像头的技术变革，同时开始向低端机渗透。比如Realme在1500元档位机型中已经配置了四个摄像头。预计从2020年下半年开始，高端机将标配四摄像头。其实手机用的摄像头比后盖上看到的多，前置单摄像头是标配。前置双摄像头、TOF模块、屏下指纹模块都是相机的衍生产品，也提高了对光学产品的需求。所以一部三摄/四摄手机实际使用的摄像头模组数量大于后置摄像头数量。从20年下半年开始，随着相机数量保守的厂商苹果开始供应三摄像头，三摄像头将成为未来市场的标配。

摄像头的升级还体现在像素的提升上。也就是单张照片的实际像素数。毫无疑问，像素越大，越清晰。在实现高像素的过程中，影响手机拍摄效果的因素有CMOS传感器、镜头、算法(像素派、多摄像头派、算法派)。至于传感器，目前行业老大索尼垄断了高端手机的主要CMOS传感器，三星和豪分列二三位。随着主像素逐渐向48MP、64MP发展，传感器面积需求增加，也加剧了行业的供应紧张。至于镜片，由于手机的量产要求，长期以来塑料镜片都是行业主流。未来随着玻璃镜片的技术发展，玻塑混合镜片会有一定的行业空间。

同时，对照片效果的追求并不局限于硬件，软件算法的提升也是一条路径。其中，刚刚在科技创新板上市的虹软科技，多年来一直专注于手机拍照算法，与下游客户的关系相当稳定。一级市场的计算机视觉“四小龙”虽然也从事相关业务，但大部分业务仍使用在安防、金融、交通等领域，消费电子业务存在较大壁垒。

相机的使用通过——3D-sensing、结构光和TOF升级。目前主流的3D深度相机有两种方案：str

结构光：结构光将特定的光信息投射到物体表面，然后被摄像头采集。根据物体引起的光信号的变化，计算出物体的位置和深度，进而还原出整个三维空间。

TOF(飞行时间):TOF系统是一种光学雷达系统，它可以从发射器向物体发射光脉冲，接收器通过计算光脉冲从发射器到物体的运行时间，然后以像素格式返回接收器，从而确定被测物体的距离。

非手机相机使用

光屏下指纹也是光模块新的使用场景。全面普及屏幕催生了新的手机解锁方案，屏下光学指纹与人脸识别同步发展。下屏指纹分为光学方案和超声波方案。光学方案与有机发光二极管屏幕完美匹配，但随着LCD屏幕对光学指纹识别方案的适配，光学方案将在未来继续渗透。

随着驾驶智能化的不断提高，对车载摄像头的需求逐渐从后视扩展到侧视、全景、前视、内视。通常一个ADAS系统需要包含6个摄像头(1个前置，1个后置，4个左右)，而高端智能汽车的摄像头数量可以达到8个。2017年，全球车载摄像头市场规模约为114亿美元，预计2025年将达到241亿美元，对应2018-2025年复合增长率为9.7%。

随着5G时代的到来，信息传递的深度有望继续扩大，基于VR/AR的实景交互可能代表了通信行业新的发展方向。头戴显示器是区分VR产品的核心设备，影响VR头戴显示器成像效果的主要参数包括FOV、显示分辨率、刷新率等。目前，菲涅尔透镜已经成为放大FOV、增强用户沉浸感、控制头显尺寸和重量的主流解决方案。国内能提供菲涅尔透镜的厂商有虞舜光学和歌尔。

目前AR眼镜的光学显示模块成本约占AR眼镜总成本的50%，因此可见光光学系统的性能是决定AR眼镜成像效果的关键因素。AR眼镜采用的光学原理不同。目前常见的AR方案有四类。其中，光波导技术因其全反射、成像清晰、对比度高等优点，被视为AR眼镜的较好方案，但其量产难度也较大。随着AR的发展推动终端技术的进步，光波导透镜的成本将逐渐降低，这将加速AR眼镜向C端的渗透。

CMOS图像传感器(CIS)

/p>

CMOS图像传感器使得“芯片相机”成为可能，相机小型化趋势明显。CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。2017年CMOS图像传感器高增长点，同比增长达到20%。2018年，全球CIS市场规模155亿美元，预计2019年同比增长10%，达到170亿美元。

三大厂索尼、三星、豪威均在持续增产。手机需求大致占据总体需求70%左右，目前行业需求与前三供给量的比例持续提升，尽管各家公司有扩产规划，但短期供给紧张的趋势不会改变。豪威是三家中唯一的Fabless厂商，和台积电、华力微、中芯国际等Foundary厂均有合作，20年中芯国际北京扩产的产能也基本是为豪威提供。

全球CIS行业进入一个相对确定的成长期，成长性将会抹平半导体行业的周期属性。CIS行业早期龙头是豪威，但是在10年前后索尼、三星进入行业后实现了超越，目前大部分手机主摄芯片被两家占据，豪威则在最近实现了48M芯片的量产，未来会打入主摄供应链。索尼、三星是IDM模式，索尼在19年11月份宣布将在长崎建立新厂提升CMOS产能，同时开始与台积电合作提升产能。三星正在规划2条DRAM产线转为CIS芯片产线，也是再次确认了行业的高景气。尽管半导体行业资本投资较大，但从台积电、中芯国际最新的资本支出计划来看，代工产能的扩张较为确定。

相关标的：韦尔股份(SH603501)、华天科技、晶方科技

光学镜头

手机镜头一般由4~6片塑胶镜头组成，多镜片的汇聚光线的能力强，能够增强镜头解析力与对比度，同时能够更好改善暗态出现眩光，多P可以在结构上更好地做修正。一般而言镜头片数越多，成像效果越好，高像素一般对应更多的镜头片数。目前7~8P可能是手机物理镜头的极限。

在镜头市场，中国台湾的大立光占有绝对的龙头地位，在iPhone中供应了超过50%的镜头份额。在中国手机厂商方面，舜宇光学镜头的市占率在不断增加。目前大立光的年产能约为1.5亿，遥遥领先于其他厂商随着二线厂商技术追赶和份额提升，供应链集中度在降低，苹果对产能的挤压将继续带来订单外溢（如何理解订单外溢）。

随着手机摄像头朝着高像素发展，高倍率光学变焦对于耐热性的要求较高，同时也对镜头的折射率和透光性提出了更高的要求，玻塑混合镜头成为趋势。

光学玻璃量产难度较大，当前玻璃镜片生产工艺主要包括模造玻璃、WLO和WLG。模造玻璃工艺较为成熟，可实现量产，未来模具改造可提高良率。WLO和WLG技术尚不成熟，成本、良率等克服难度较大。传统的模造加工只能针对单个镜片加工，加工效率低，成本高。因此晶圆级模造玻璃（WLG）是对整片玻璃基板进行加热压缩，一次性制造多颗模造镜片。

安卓系镜头市占率

相关标的：舜宇光学科技(02382)、瑞声科技、联创电子、欧菲光

摄像头镜头

与Sensor、Lens不同，模组CCM的技术门槛相对较低，国内竞争激烈。苹果等高端需求被LG等韩厂占据，国内公司出货量主要在国产安卓产品上。大陆地区模组厂就有上百家，也导致了行业的竞争激烈。

终端摄像头数量提升，模组加工难度进一步增加。尽管由于终端厂商对于双摄/多摄模组采取分拆采购，提升低端模组采购比例，进一步压缩厂商利润，但长期看中高端机型对于多摄的需求是持续存在的。双摄/多摄对图像处理算法要求较高，需要大厂对上下游的资源整合，潜望式摄像头及3DSensing对技术要求高，行业门槛提高。

过去几年欧菲光在摄像头模组业务上发展激进，迅速跃升至行业龙头，同时波动也更加剧烈。欧菲迅速扩大产能到接近90kk/月，舜宇也有接近65kk/月的产能。但伴随行业毛利率持续下降，行业高成长期已过，龙头公司的聚集效应开始显现。

2018年国内摄像头模组出货量（亿颗）

摄像头模组三大供应商情况

相关标的：欧菲光(SZ002456)、舜宇光学科技、丘钛科技

总结

相关问答：哪只票是光学光电子行业龙头股？

三安光电，我是国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。

基本面：产品主要使用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。公司作为国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业，产品得到国内外客户的高度认可，稳步提高国内外市场份额，强化自身行业龙头地位。上半年营业总收入35.68亿元，净利润6.35亿元，成绩值得表扬。

好了，文章到此结束，希望可以帮助到大家。